据了解，上海星思半导体是一家专注于5G/6G通信技术的前沿企业，致力于为全球客户提供具有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及全面解决方案。其业务范围涵盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和定制化解决方案，展现了公司在通信领域的深厚实力与广泛布局。
公司汇聚了一支由业界资深专家组成的技术研发团队，他们拥有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验。依托Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，星思半导体能够独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作，确保了产品的高品质与稳定性。
在产业应用方面，星思半导体的产品与服务覆盖了手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等众多领域，全面满足5G/6G万物互联和卫星通信场景的多元化需求。
星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务，不断提升用户体验和业务价值，追求可持续发展，成为全球领先的5G/6G基带芯片设计企业。
联系人：13814094885 黄延坤
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